凭借即时可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能腕表等穿戴设备上的主流应用。意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案供给安全硬件技巧。
意法半导体结合软件厂商G&D和FitPay在 意法半导体的安全芯片上开发出首个已通过相干机构认证的软硬件安全解决方案，实用于打算集成Mastercard或Visa的标志化支付服务的设备厂商。这项协作能够下降在移动设备上实现卡支付功能所面临的家喻户晓的限度，让穿戴设备OEM厂商可以集中精神开发产品。该解决方案让终端用户能够在穿戴设备上机动地捆绑多家银行和不同支付网络发行的金融卡，简化非接触式支付方式，不受终端设备操作体系制约。
该解决方案包含移动支付应用所需的安全操作系统(G&D)、支付运用治理软件(FitPay)和硬件芯片，意法半导体的ST54E安全芯片(嵌入式安全单元eSE)是这个参考设计的中心组件，负责处置加密运算和防改动机制。
意法半导体的产品组合十分丰盛，能够满意移动支付设备的全部功能需要。除安全单元ST54E外，参考设计还包括STS39230 NFC booster芯片、LIS2DS12 MEMS加速度传感器、Bluetooth® Smart蓝牙芯片、USB充电器，以及来自意法半导体STM32L4产品线的超低功耗微节制器。其中，STS39230 NFC booster支持穿戴设备与支付终端机的非接触式连接，易联支付平台，准许使用尺寸更小的天线;LIS2DS12 MEMS加速度计可实现支付手势掌握功能。
FitPay首席执行官Michael Orlando表示：“穿戴设备正在推翻人们的支付休会，FitPay、意法半导体和G&D正在让穿戴设备实现移动支付更轻易。意法半导体的参考设计向设备厂商展现了一个移动支付整体解决方案。”
G&D履行副总裁兼企业安全/OEM业务部主管Axel Deininger表示：“G&D的移动支付解决方案经由商用证实，支撑在全球有非接触式支付功效的贸易网点的移动支付。咱们与意法半导体跟FitPay配合开发的这个参考设计，扫清了移动支付利用面临的重要阻碍，让寰球客户可能自在应用移动支付服务。”
Mastercard智能硬件商用部高级副总裁Kiki Del Valle表示：“我们的愿景是让新一代终端产品上有安全支付功能，给全球客户提供翻新的支付抉择。Mastercard创建了一个旨在全球范畴内推全非接触式和嵌入式支付业务的技术尺度，易联支付，意法半导体与其合作伙伴应用我们的支付标记服务，开发出一个机能强盛的智能方案，战胜了移动支付所面临的技术挑衅，让穿戴产品厂商能够在其产品上集成安全可托的移动支付功能。”
Visa物联网业务高等副总裁Avin Arumugam表示：“跟着移动支付市场一直增加，设备厂商要求简化安全交易衔接设计。意法半导体及其合作搭档开发的解决方案是在全新的物联网设备中实现Visa非接支付的要害一步。”
意法半导体平安微把持器产品部市场总监Laurent Degauque表现：“市场始终在等候一站式参考设计的呈现，以大幅简化OEM厂商与支付生态社区的互动方法，这个计划正好合乎这项请求。这个参考设计含有开发移动支付穿着装备所需的全体组件，让挪动支付变得无处不在，易联支付，简略、保险。”
ST54E现已上市。